技术指标粘合线金叉

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量化伏妖：技术指标粘合线金叉

技术上粘合线发生金叉，预示短线上涨行情会延续。指数呈现出冲高回落，可以看出券商对于今天指数回落具有不可推卸的责任，券商普遍下跌较多，资金流出占据市场资金流出靠前的位置。市场上板块轮动依然较快，昨天活跃的机器人出现分化，CHiplet概念，华为欧拉，天基互联，MicroLED,华为昇腾，半导体(超跌反弹)，6G概念，存储芯片，机器人执行器，北斗导航，汽车芯片等板块涨幅居前，昨日活跃的板块基本都转弱，持续性好的板块基本没有；跌幅靠前的板块是券商概念，券商，水产养殖，土壤修复，公用事业，新型城镇化，环保行业等板块。总体来看市场缺乏持续性领涨板块，属于角逐乱战局面，看不清板块方向，只能关注强势超跌反弹个股，高位股持续性不好随时都会出现分歧兑现，不要追高高位股。